企业简介
深圳市瑞丰光电子股份有限公司（以下简称“瑞丰光电”）成立于2000年，于2006年正式成立宁波分公司，注册资金2050万美元，于2011年7月成功上市（股票代码：300241），增资10700万元。 瑞丰光电目前注册资本10700万元，采用LED自动生产设备，主要生产Chip LED、TOP LED、Power LED、LED Module等产品，月产能4亿只，满足国内、外中高端市场客户的需求，同时公司建立了完善的质量管理体系，通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、TS16949质量管理体系认证，确保提供的是高品质LED。
深圳市瑞丰光电子股份有限公司的工商信息
- 440301103038480
- 914403007152666039
- 存续（在营、开业、在册）
- 股份有限公司(上市)
- 2000年01月24日
- 龚伟斌
- 27649.961300
- 2000年01月24日 至 永久
- 深圳市市场监督管理局
- 2016年11月11日
- 深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
- 电子产品的购销及其它国内商业、物资供销业（不含专营、专控、专卖商品）。兴办实业（具体项目另行申报）；进出口业务（按深贸管准证字第2002-1501号资格证书办）；生产各类发光二极管、光电子器件、模组；物业租赁；设备租赁（不含金融租赁活动）；知识产权服务（不含专利）；质检技术服务。^
深圳市瑞丰光电子股份有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | http://www.refond.com/ |
| 网站 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | http://www.refond.com |
深圳市瑞丰光电子股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 15249655 |  |
REFOND | 2014-08-28 | 照明器械及装置；照明用镁丝；照明用放电管；灯光漫射器；顶灯；灯光反射镜；发光门牌；电灯丝；照明用发光管；发光二极管（LED）照明器具； | 查看详情 |
| 2 | 15249745 |  |
REFOND | 2014-08-28 | 融资租赁；基金投资；租金托收；金融服务；不动产经纪；办公室（不动产）出租；住房代理；不动产出租；不动产代理；公寓管理； | 查看详情 |
| 3 | 3653998 |  |
REFOND | 2003-07-30 | 幻灯 | 查看详情 |
| 4 | 6721915 |  |
REFOND | 2008-05-15 | 集成电路；闪光信号灯；霓虹灯广告牌；闪光灯(信号灯)；信号灯；闪光灯(摄影电泡) | 查看详情 |
| 5 | 15249392 |  |
图形 | 2014-08-28 | 广告策划；广告；电视商业广告；广告版面设计；商业信息；特许经营的商业管理；商业专业咨询；进出口代理；市场营销；电话市场营销； | 查看详情 |
| 6 | 15249741 |  |
REFOND | 2014-08-28 | 广告；电视商业广告；广告版面设计；广告策划；商业专业咨询；商业信息；特许经营的商业管理；市场营销；进出口代理；电话市场营销； | 查看详情 |
| 7 | 15249309 |  |
图形 | 2014-08-28 | 发光二极管（LED）照明器具；顶灯；灯光漫射器；电灯丝；照明用镁丝；照明用放电管；发光门牌；照明用发光管；照明器械及装置；灯光反射镜； | 查看详情 |
| 8 | 4825027 |  |
图形 | 2005-08-08 | 集成电路；闪光信号灯；闪光灯(信号灯)；霓虹灯广告牌；信号灯；闪光灯(摄影电泡) | 查看详情 |
| 9 | 15249772 |  |
图形 | 2014-08-28 | 租金托收；融资租赁；基金投资；金融服务；办公室（不动产）出租；公寓管理；住房代理；不动产代理；不动产出租；不动产经纪； | 查看详情 |
| 10 | 15249581 |  |
REFOND A | 2014-08-28 | 灯光漫射器；照明器械及装置；发光二极管（LED）照明器具；电灯丝；发光门牌；顶灯；照明用放电管；照明用镁丝；照明用发光管；灯光反射镜； | 查看详情 |
深圳市瑞丰光电子股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205810799U | 引线框架金属板及具有其的引线框架 | 2016.12.14 | 本实用新型提供了一种引线框架金属板及具有其的引线框架。该引线框架金属板包括支撑边框和多个阵列分布的原 |
| 2 | CN103851388B | 一种LED灯丝基板及照明装置 | 2016.12.07 | 本发明适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝基板及照明装置，所述LED灯丝基板包括多个由横向连接筋 |
| 3 | CN103855144B | LED灯丝及发光装置 | 2016.08.17 | 本发明适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及发光装置，所述LED灯丝包括多个上金属料片、与所述上 |
| 4 | CN205828429U | LED器件 | 2016.12.21 | 本实用新型涉及LED封装技术的领域，提供LED器件，包括反射座体，反射座体开设有凹槽，凹槽的底部设有 |
| 5 | CN205488122U | 通照两用的LED器件 | 2016.08.17 | 本实用新型涉及可见光通信与照明的技术领域，提供通照两用的LED器件，包括基板、导电覆层、LED芯片组 |
| 6 | CN103855148B | LED灯丝及照明装置 | 2017.03.08 | 本发明适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及照明装置，所述LED灯丝包括金属骨架和荧光胶，所述金 |
| 7 | CN206003826U | LED封装胶成型结构 | 2017.03.08 | 本实用新型提供了一种LED的封装胶成型结构。该LED封装胶成型结构用于对LED基板进行封装胶成型的操 |
| 8 | CN103855146B | LED灯丝及照明器具 | 2017.01.25 | 本发明适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及照明器具，所述LED灯丝包括第一基板、与所述第一基板 |
| 9 | CN205736376U | 印刷模具结构 | 2016.11.30 | 本实用新型提供了一种印刷模具结构。该印刷模具结构包括：第一印刷模具，第一印刷模具设置有第一凹槽部，第 |
| 10 | CN103855276B | 一种LED灯丝及照明装置 | 2016.11.30 | 本发明适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及照明装置，所述LED灯丝包括透明基板、固设于所述透明 |
| 11 | CN103872218B | LED支架及LED发光体 | 2016.09.28 | 本发明适用于照明技术领域，提供了一种LED支架，包括金属基板以及设于金属基板上的塑胶反射杯，于塑胶反 |
| 12 | CN103872219B | 一种LED封装支架及LED发光体 | 2016.09.14 | 本发明适用于照明技术领域，提供了一种LED支架，包括具有下沉碗杯的金属基片，下沉碗杯的内侧面附有塑胶 |
| 13 | CN103855274B | LED封装结构及其封装方法 | 2016.08.17 | 本发明提供了一种LED封装结构，包括基板、LED芯片及透光板，基板设有一容置槽，容置槽内设有连通至外 |
| 14 | CN103851042B | 塑胶与硬质基材的结合结构及结合方法、LED灯支架 | 2016.08.17 | 本发明提供了一种塑胶与硬质基材的结合结构，硬质基材上设有供其与塑胶结合的结合孔，结合孔包括有顶端、底 |
| 15 | CN105633068A | 通照两用的LED器件 | 2016.06.01 | 本发明涉及可见光通信与照明的技术领域，提供通照两用的LED器件，包括基板、导电覆层、LED芯片组及透 |
| 16 | CN205122629U | 多色LED封装结构 | 2016.03.30 | 本实用新型涉及一种多色LED封装结构，包括主封装基板、至少一颗第一单色LED芯片、至少一个白光模块和 |
| 17 | CN103851389B | 一种LED光引擎模组及照明装置 | 2016.01.20 | 本发明适用于照明技术领域，提供了一种LED光引擎模组及照明装置，所述LED光引擎模组包括多个LED灯 |
| 18 | CN301599844S | LED模组光源(圆形Ⅱ) | 2011.06.29 | 1.外观设计产品的名称：LED模组光源(圆形Ⅱ)。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为一款筒灯 |
| 19 | CN302083214S | LED模组（MC50系列） | 2012.09.19 | 1.外观设计产品的名称：LED模组（MC50系列）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品主要用于 |
| 20 | CN301404243S | 发光二极管(5730) | 2010.12.08 | 1.外观设计产品的名称：发光二极管(5730)。2.外观设计产品的用途：本产品可用于LED背光源产品 |
| 21 | CN101882663A | LED荧光粉的喷涂方法及采用该方法喷涂的荧光粉层 | 2010.11.10 | 本发明适用于发光二极管封装领域，提供了一种LED荧光粉的喷涂方法及采用该方法喷涂的荧光粉层。该方法包 |
| 22 | CN104319342A | LED灯丝 | 2015.01.28 | 一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成 |
| 23 | CN102569611B | 一种于LED水平结构晶片表面涂覆荧光胶的方法 | 2015.08.19 | 本发明适用于LED照明技术领域，提供了一种于LED水平结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，该方法先将水平结 |
| 24 | CN102732158B | 一种固晶胶及LED封装方法 | 2015.08.19 | 本发明适用于照明技术领域，提供了一种固晶胶及LED封装方法，所述固晶胶以玻璃粉为主体，与有机溶剂、阻 |
| 25 | CN102646776B | 发光二极管模组及其制作方法 | 2015.07.15 | 本发明涉及一种发光二极管模组，所述发光二极管模组包括一个基板、一片印刷电路板、一个粘接层、多个发光二 |
| 26 | CN104723707A | 一种钢网印刷工艺及模具 | 2015.06.24 | 一种钢网印刷工艺，包括：根据腔体的内部结构形成模具并将模具安装在腔体上，所述模具包括定模板与动模板， |
| 27 | CN102569610B | 一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法 | 2015.05.27 | 本发明适用于LED照明技术领域，提供了一种于LED垂直结构晶片表面涂覆荧光胶的方法，该方法先将垂直结 |
| 28 | CN204333016U | LED灯丝 | 2015.05.13 | 一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成 |
| 29 | CN102544260B | 一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法 | 2015.04.29 | 本发明适用于LED照明技术领域，提供了一种于LED覆晶晶片表面涂覆荧光胶的方法，该方法先将覆晶晶片固 |
| 30 | CN204289504U | 芯片级封装LED的封装结构 | 2015.04.22 | 本实用新型公开一种芯片级封装LED的封装结构，包括底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面 |
| 31 | CN104465969A | LED器件及LED器件的制作方法 | 2015.03.25 | 本发明适用于LED领域，提供了一种LED器件及LED器件的制作方法，该LED器件包括基板、设于基板上 |
| 32 | CN204204915U | 一种LED灯丝 | 2015.03.11 | 一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成 |
| 33 | CN104393159A | 一种LED灯丝 | 2015.03.04 | 一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成 |
| 34 | CN104347610A | 嵌入式LED器件及其制作方法和发光设备 | 2015.02.11 | 本发明适用于LED技术领域，提供了一种嵌入式LED器件，包括LED芯片，所述LED芯片具有出光面和电 |
| 35 | CN104347784A | 一种LED及其封装方法 | 2015.02.11 | 本发明适用于照明技术领域，提供了一种LED及其封装方法，此处先于支架上设用以承载荧光胶的载台，接着将 |
| 36 | CN204062671U | 一种直下式背光源装置 | 2014.12.31 | 一种直下式背光源装置，包括背板、安装于背板上的光源、与背板间隔设置的扩散板、以及支撑于所述背板与扩散 |
| 37 | CN104241457A | 一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法 | 2014.12.24 | 本发明适用于LED喷粉工艺，提供了一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其包括以下步骤：固定LED基 |
| 38 | CN104241505A | 一种表面激发的LED灯 | 2014.12.24 | 本发明适用于日常用灯领域，提供了一种表面激发的LED灯，包括金属线、LED晶片、荧光粉层、密封胶和基 |
| 39 | CN102522474B | LED模组的生产方法及LED模组 | 2014.12.17 | 本发明适用于LED技术领域，公开了一种LED模组的生产方法及LED模组。上述生产方法包括以下步骤，设 |
| 40 | CN203907393U | LED吸顶灯 | 2014.10.29 | 一种LED吸顶灯，包括电路板以及设置于电路板上的若干光源，所述若干光源包括第一光源与第二光源，所述若 |
| 41 | CN203895501U | 一种LED | 2014.10.22 | 本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED，所述LED包括LED支架及侧面系黑色的LED晶片，所 |
| 42 | CN104112810A | 芯片级封装LED的封装结构 | 2014.10.22 | 本发明公开一种芯片级封装LED的封装结构，包括底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧 |
| 43 | CN203895490U | 一种LED照明装置 | 2014.10.22 | 本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED照明装置，所述LED照明装置包括由LED支架及侧面系黑 |
| 44 | CN102522475B | 一种LED模组的生产方法及LED模组 | 2014.09.03 | 本发明适用于LED模组技术领域，公开了一种LED模组的生产方法及LED模组。上述生产方法包括以下步骤 |
| 45 | CN203787425U | 一种LED灯丝及照明器 | 2014.08.20 | 本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及照明器，所述LED灯丝包括金属骨架和荧光胶，所述 |
| 46 | CN203788544U | 电路板 | 2014.08.20 | 本实用新型涉及电子工程，提供了一种电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面覆盖有第一ZnO薄膜层， |
| 47 | CN203787454U | LED支架及LED发光体 | 2014.08.20 | 本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED支架及LED发光体。其中LED支架包括金属基板以及设于金属 |
| 48 | CN203787455U | 一种LED封装支架及LED发光体 | 2014.08.20 | 本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED封装支架，包括具有下沉碗杯的金属基片，下沉碗杯内侧面附有塑 |
| 49 | CN203746847U | 一种LED灯丝及照明器具 | 2014.07.30 | 本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及照明器具，所述LED灯丝包括基板和荧光胶，所述基 |
| 50 | CN203733835U | LED灯丝及发光装置 | 2014.07.23 | 本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝及发光装置，所述LED灯丝包括多个上金属料片、与所 |
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